HTP ENG KIT 01

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package

規格

類型	描述
系列	-
包裹	Binder
零件狀態	Active
套件類型	Ceramic, Tantalum
電容範圍	1500pF ~ 220µF
安裝類型	Surface Mount, Through Hole
額定電壓	10 ~ 500V
寬容	±2.5%, ±5%, ±10%
應用	Boardflex Sensitive, Downhole, General Purpose
特徵	Low ESL, High Voltage, High Temperature, Soft Termination
數量	200 Pieces (Assorted Per Value)
包含的包	0402 ~ 2917 (1005 ~ 7343 Metric), Radial

購買選項

庫存狀況: 5

最低限度: 1

數量	單價	分機價錢
1: $157.08000

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