質量與採購
Chipnets 知道整個電子產品供應鏈中有很多假冒零件，這會給客戶帶來嚴重的問題和不良後果。因此，我們強烈要求每件產品在發貨前必須安全可靠、全新原裝，嚴格控制質量。
Chipnets的零件測試過程
高清視覺檢測
高清外觀檢測包括絲印、編碼、高清檢測锡球，可檢測是否氧化或假冒零件。
最終功能測試
在功能測試期間，功能比較器將 DUT 輸出信號的電壓電平與 VOL 和 VOH 參考電平進行比較。輸出選通為每個輸出引腳分配一個定時值，以控制測試週期內對輸出電壓進行採樣的準確點。
開路/短路測試
開路/短路測試（也稱為連續性或接觸測試）驗證，在設備測試期間，DUT 上的所有信號引腳均已實現電氣接觸，並且沒有信號引腳與另一個信號引腳或電源/接地短路。
編程功能測試
用於檢查數字存儲器、微控制器、MCU 等芯片的讀取、擦除和編程功能以及空白檢查。
X-RAY和ROHS測試
X-RAY可確認Wafer和Wire Bonding和Die Bond是否良好；ROHS測試是通過光伏設備對產品引腳和焊錫塗層鉛含量的環保測試。
化學分析
通過化學分析驗證該部件是假的還是翻新的。