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製造商零件編號: | TS391SNL50 |
製造商: | Chip Quik, Inc. |
部分說明: | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
數據表: | TS391SNL50 數據表 |
無鉛狀態 / RoHS 狀態: | 無鉛/符合 RoHS |
庫存狀況: | 有現貨 |
發貨地: | Hong Kong |
發貨方式: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
類型 | 描述 |
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系列 | - |
包裹 | Bulk |
零件狀態 | Active |
類型 | Solder Paste |
作品 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
直徑 | - |
熔點 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
助焊劑類型 | No-Clean |
線規 | - |
過程 | Lead Free |
形式 | Jar, 1.76 oz (50g) |
保質期 | 12 Months |
保質期開始 | Date of Manufacture |
儲存/冷藏溫度 | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |